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申请/专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
摘要：本申请提供了用于半导体封装的高温反偏检测装置，涉及高温反偏检测技术领域，该装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，执行响应控制信号，开始测试计时；监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据集；中心处理器，将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集执行异常分析，生成异常分析结果；异常响应单元，根据半导体数据和异常分析结果进行批次测试分析，生成批次异常结果，将批次异常结果报出。通过本申请可以解决现有技术中由于高温反偏检测过程中测试准确性较低，导致生产效率和质量较差的技术问题，实现提高测试准确性的技术目标，达到提高生产效率和生产质量的技术效果。
主权项：1.用于半导体封装的高温反偏检测装置，其特征在于，所述高温反偏检测装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，用于接收所述响应控制信号，并在接收半导体信号正常后，执行所述响应控制信号，开始测试计时；监测单元，当测试计时被激活后，同步激活所述监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据集；中心处理器，用于接收所述响应控制信号和所述时序数据集，并在进行时序对齐后，将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集输入至异常分析网络，执行异常分析，生成异常分析结果，所述异常分析包括瞬态响应分析和偏置响应分析；异常响应单元，用于接收所述异常分析结果，并获取半导体的半导体数据，根据所述半导体数据和异常分析结果进行批次测试分析，生成批次异常结果，将所述批次异常结果报出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通华隆微电子股份有限公司 用于半导体封装的高温反偏检测装置
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