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申请/专利权人：宜兴华威封头有限公司
摘要：本发明涉及封头压制技术领域，具体涉及一种可增强封头热冲击性能的封头分片压制工艺，包括以下步骤：S1、板坯制备：将多个原材料板轧制后得到多片封头板坯；S2、点压成形：S2‑1、对多片所述封头板坯分别进行点压成形，得到多片封头成形坯；S3、组焊成形：将多片所述封头成形坯进行组对焊接，得到封头；本发明以封头板坯的长度为半径作圆，再通过结合封头板坯厚度等元素的共同影响，形成圆形轨迹并沿轨迹进行点压成形，可以确保压力在整个表面上均匀分布，避免破裂或变形，能够提高成形过程的可控性和精确度，从而提高点压成形所制成封头的热冲击性能。
主权项：1.一种可增强封头热冲击性能的封头分片压制工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、板坯制备：将多个原材料板轧制后得到多片封头板坯；S2、点压成形：对多片所述封头板坯分别进行点压成形，得到多片封头成形坯；所述点压成形为：先以封头板坯的中心为圆心，以封头板坯的长度为半径画限位圆，并以所述圆心为中心点由外至内构成多圈圆形轨迹，再按照公式1、2、3将各圈圆形轨迹划分出多个点位，以各个点位的中心点依次向外缘进行点压成形，径向相邻两个点位点压所形成的重合宽度a满足公式1，第n圈圆形轨迹的半径Rn满足公式2、3： 所述公式1中，a为径向相邻两个点位点压所形成的重合宽度，单位为mm，n为由外至内形成的圆形轨迹圈数，hn为第n圈圆形轨迹所在的平均厚度，单位为mm，F为压力，单位为MPa，d为模具间隙，单位为mm；所述公式2中，R0为限位圆的半径，单位为mm，Rn为第n圈圆形轨迹的半径，单位为mm，r为点压压头的半径，单位为mm；其中，所述压力F为850～950MPa，单次点压时间为15～25s，模具间隙d为30～60mm，所述点压成形的温度为360～400℃；S3、组焊成形：将多片所述封头成形坯进行组对焊接，得到封头。
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