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申请/专利权人：浙江晟益封头有限公司
摘要：本发明涉及封头制备技术领域，且公开了一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺，包括以下步骤：下料；清洗；加热；封头成型；修复微缝隙；后处理，为对封头中的微缝隙进行高效修复，采用热应力修复与激光技术相结合的工艺，通过热应力短时间内的高温加热和自然冷却的过程，实现了对微缝隙的初步处理，同时热应力修复通过产生局部的热应力场来驱动填充材料向裂缝内部渗透，为后续的激光修复打下基础，再采用激光技术进行进一步精细修复，通过比较封头裂缝面积大小来切换激光设备和调整工艺参数使激光的高能量密度将填充材料熔融并固化，从而实现对微缝隙的有效封闭，这种结合热应力修复和激光技术的修复方法，提高了修复效率和质量，节约了能源消耗。
主权项：1.一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、下料：根据厂家封头图纸设计的所需尺寸和形状进行精确切割，得到封头胚料；步骤二、清洗：将胚料上的杂质和油污彻底清洗干净，并干燥以备后续处理；步骤三、加热：将清洁后的胚料投入加热炉中，加热至适当温度以便进行后续的封头成型；步骤四、封头成型：经过加热软化的胚料会进行成型处理，成型后检查封头的几何形状符合厂家图纸的设计要求；步骤五、修复微缝隙：采用热应力修复与激光技术修复相结合的手段对封头中的微缝隙进行无差别修复；步骤六、后处理：完成修复后，再进行冷却、打磨和表面处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晟益封头有限公司 一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺
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