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申请/专利权人：厦门大学
摘要：一种电容位移传感器制造方法，涉及电容位移传感器，涉及一种电容位移传感器。提供与半导体工艺兼容的一种电容位移传感器制造方法。设有探头、绝缘基板、上壳体、下壳体、电缆。所述探头采用半导体工艺制造，探头主体的导电与绝缘部分集成制造，探头正面为三个导电部分和两个绝缘部分相互共面嵌套，作为测量平面；探头背面制备绝缘层，在特定位置嵌有导电材料，与绝缘基板粘接和电学连接。探头通过绝缘基板与下壳体固定连接，电缆穿过上壳体与绝缘基板的导电材料连接；所述绝缘基板与传感器金属上下壳体粘接，其中的导电材料与电缆连接。具有批量制造降低成本、降低装配难度、提高装配同轴度的优点。
主权项：1.一种电容位移传感器，其特征在于设有探头、绝缘基板、上壳体、下壳体、电缆；所述探头是一个扁圆柱体，包括三个同轴的导电部分，且有两个同轴绝缘部分使之相互绝缘；三个同轴的导电部分为测量电极、保护环和地环；两个同轴绝缘部分为内绝缘环和外绝缘环；所述导电部分的材质为半导体材料，即硅、碳化硅或氮化镓；所述绝缘部分的材质为环氧树脂胶、玻璃或氧化铝陶瓷；探头通过绝缘基板与下壳体固定连接，电缆穿过上壳体与绝缘基板的导电材料连接；测量电极、保护环和地环通过导电材料分别与电缆连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门大学 一种电容位移传感器制造方法
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