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申请/专利权人：重庆金美新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种导电膜加工方法、加工装置以及导电膜，导电膜加工方法包括：在真空环境下，将导电膜传送至辊压机构的第一压辊和第二压辊之间，并使导电膜沿自身厚度方向的相对两面分别与第一压辊和第二压辊接触；通过第一压辊和第二压辊对导电膜进行挤压，以降低导电膜至少一侧的表面粗糙度。本发明解决了基材两面的金属膜层容易产生相互粘黏的问题。
主权项：1.一种导电膜加工方法，其特征在于，包括：步骤S1：在真空环境下，将导电膜10传送至辊压机构的第一压辊20和第二压辊21之间，并使所述导电膜10沿自身厚度方向的相对两面分别与所述第一压辊20和所述第二压辊21接触；步骤S2：通过所述第一压辊20和所述第二压辊21对所述导电膜10进行挤压，以降低所述导电膜10至少一侧的表面粗糙度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆金美新材料科技有限公司 导电膜加工方法、加工装置以及导电膜
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