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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB电镀硬金条件的预测方法、储存介质及设备，属于印制电路板技术领域，包括获取目标待电镀产品的电镀工序变量数据；将所述电镀工序变量数据输入训练好的PCB电镀硬金条件预测模型中，获取目标待电镀产品的PCB电镀硬金条件的预测值。本发明采用随机森林算法对PCB历史电镀数据集进行变量特征筛选处理，得到最优变量特征集合，并通过SVM算法对最优变量特征集合进行模型训练，得到训练好的PCB电镀硬金条件预测模型，通过训练好的PCB电镀硬金条件预测模型根据目标待电镀产品的电镀工序变量数据获得PCB电镀硬金条件的预测值，具有准确性高，耗时短的效果。
主权项：1.一种PCB电镀硬金条件的预测方法，其特征在于，包括：获取目标待电镀产品的电镀工序变量数据；将所述电镀工序变量数据输入训练好的PCB电镀硬金条件预测模型中，获取目标待电镀产品的PCB电镀硬金条件的预测值；其中，所述PCB电镀硬金条件预测模型的训练包括：构建PCB历史电镀数据集；采用随机森林算法对PCB历史电镀数据集进行变量特征筛选处理，获取最优变量特征集合；采用SVM算法对最优变量特征集合进行模型训练，得到训练好的PCB电镀硬金条件预测模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种PCB电镀硬金条件的预测方法、储存介质及设备
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