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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司

摘要：本发明属于电路板技术领域，公开了一种金手指板的制作方法，金手指板的制作方法包括以下步骤：提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。本发明提供的金手指板的制作方法，开设第二通槽将切割下的常规芯板取走的同时能带走耐高温保护胶带，此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，适用于批量生产。

主权项：1.一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、提供至少一张常规芯板200、金手指芯板100和至少一张开有第一通槽301的第一半固化片300；S200、将耐高温保护胶带400压合于所述金手指芯板100的金手指101区域；S300、依次叠合所述常规芯板200、所述第一半固化片300和所述金手指芯板100，且使所述金手指芯板100上的所述金手指101和所述耐高温保护胶带400置于所述第一通槽301内；其中，所述常规芯板200和所述金手指芯板100之间叠合有多张所述第一半固化片300，所述耐高温保护胶带400置于远离所述金手指芯板100的所述第一通槽301内，且所述耐高温保护胶带400的第一侧面延伸至容纳所述金手指芯板100的所述第一通槽301内；粘贴于所述金手指101区域的所述耐高温保护胶带400的第二侧面延伸出所述耐高温保护胶带400所在的所述第一通槽301的距离为10um-30um；所述金手指101所在的所述第一通槽301的边缘与所述金手指101区域的边缘之间的差值为6mil-8mil；所述耐高温保护胶带400所在的所述第一通槽301小于所述金手指101所在的所述第一通槽301，且所述耐高温保护胶带400所在的所述第一通槽301的边缘与所述金手指101所在的所述第一通槽301的边缘之间的差值为3mil-5mil；S400、压合所述常规芯板200、所述第一半固化片300和所述金手指芯板100，制成母板；S500、在所述母板上开设与所述第一通槽301连通的第二通槽500，且所述第二通槽500正对所述第一通槽301设置。

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