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申请/专利权人：神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种机壳与使用其的电子装置，其属于电子装置技术领域，机壳包括壳体与板件，壳体包括两个折边与弹片，两个折边分别位于壳体的两个第一侧边上，弹片位于壳体的两个第二侧边其中之一，折边包括开口部，弹片包括第一卡合部，板件包括两个卡勾部与一个第二卡合部，两个卡勾部分别凸设于板件上且分别对应于两个开口部设置，第二卡合部对应于第一卡合部设置，当两个卡勾部沿第一方向分别穿过两个开口部，两个折边进入卡勾部与板件之间，且第一卡合部卡合第二卡合部，两个卡勾部限制壳体于第一方向的移动，且第二卡合部限制壳体于第二方向的移动。利用本发明的机壳，可快速完成机壳的组装与拆卸，不但省时省力，还能降低整体的材料成本。

主权项：1.一种机壳，其特征在于，包括：壳体（100），包括相对的两个第一侧边（101）与相对的两个第二侧边（102），所述壳体（100）还包括相对的两个折边与一个弹片（130），所述两个折边分别位于所述两个第一侧边（101）上，所述弹片（130）位于所述两个第二侧边（102）其中之一个上，每一个所述折边包括一开口部（140），所述弹片（130）包括一第一卡合部（150）；以及板件（200），包括有两个卡勾部（210）与一个第二卡合部（220），所述两个卡勾部（210）分别凸设于所述板件（200）上且分别对应于所述两个折边的所述两个开口部（140）设置，所述第二卡合部（220）对应于所述第一卡合部（150）设置；其中，当所述两个卡勾部（210）沿第一方向分别穿过所述两个开口部（140），所述两个折边接触所述板件（200）并沿第二方向分别进入所述卡勾部（210）与所述板件（200）之间，且所述第一卡合部（150）沿所述第二方向接触所述第二卡合部（220）并卡合所述第二卡合部（220），所述两个卡勾部（210）限制所述壳体（100）于所述第一方向的移动，且所述第二卡合部（220）限制所述壳体（100）于所述第二方向的移动；每一个所述卡勾部（210）包括一第一卡勾（211）与一第二卡勾（212），所述第一卡勾（211）与所述第二卡勾（212）在所述第二方向上间隔设置，每一个开口部（140）包括一第一开口（141）与一第二开口（142），所述第一开口（141）对应于所述第一卡勾（211）设置，且所述第二开口（142）对应于所述第二卡勾（212）设置；所述折边包括一外侧缘（111），所述外侧缘（111）远离所述第一侧边（101），所述外侧缘（111）相对于所述第一侧边（101）倾斜，所述第一卡勾（211）与所述第二卡勾（212）对应于所述外侧缘（111）沿倾斜方向倾斜排列，且所述折边的所述外侧缘（111）抵接所述第一卡勾（211）与所述第二卡勾（212）。

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