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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请提出一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板，电路板补强片包括补强片本体、定位框和连接条，补强片本体划分为多个间隔布置的子片体，各个子片体分别用于贴覆在同一个电路板的不同接地窗口上，相邻的子片体之间具有第一安全距离，第一安全距离用于补偿子片体的热变形，定位框环绕在补强片本体的外周，连接条连接在定位框和子片体之间，以限定各个子片体的位置。一方面，分割为多个子片体减小了单个子片体的受热面积，另一方面，分割为多个子片有助于热量从接地窗口区域散发，降低了子片体中热量无法顺利排出的风险；再一方面，第一安全距离降低了子片体因热变形而相互干涉的风险。电路板补强片能够降低受热分层的风险。
主权项：1.一种电路板补强片，其特征在于，包括：补强片本体，所述补强片本体划分为多个间隔布置的子片体，各个所述子片体分别用于贴覆在同一个电路板的不同接地窗口上，相邻的所述子片体之间具有第一安全距离，所述第一安全距离用于补偿所述子片体的热变形；定位框，所述定位框环绕在所述补强片本体的外周；连接条，所述连接条连接在所述定位框和所述子片体之间，以限定各个所述子片体的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种电路板补强片、补强组件及软硬结合电路板
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