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申请/专利权人：苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司
摘要：本发明公开了芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的方法及装置，方法包括取出裸芯片作为目标芯片，裁剪获得正方形的载片，载片上贴导电基层，导电基层上贴垫高层，将目标芯片的一边搭在导电基层上，另一边搭接在垫高层上，将研磨垫片对齐固定在载片的四个角，进行芯片结合体的抛光研磨去层，将具备表面导电性的研磨好的目标芯片进行电镜观察。装置包括由载片、导电基层、垫高层、填充层、研磨垫片、目标芯片集合而成的芯片结合体。本方案无需针对样品进行特殊的定制，规避了芯片过小过薄从电镜载具的胶带上撕下人为造成破碎的风险，大大节省了成本和人力，提高了芯片研磨去层失效分析的成功率、效率。
主权项：1.一种芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的方法，其特征在于，所述方法包括：将完整的芯片进行去封装的操作，取出裸芯片作为目标芯片；裁剪获得正方形的载片，并在载片上沿纵边、横边贴上导电胶带形成平整的导电基层；在导电基层的中间设置可导电的垫高层；将目标芯片的一边搭在导电基层上，另一边搭接在垫高层上，使目标芯片相对导电基层呈现一头高一头底的趋势，并在垫高层、导电基层、目标芯片之间所形成的空隙使用填充层填充满；取四个厚度略高于的研磨垫片，将研磨垫片对齐固定在载片的四个角，以此形成载片、导电基层、垫高层、填充层、研磨垫片、目标芯片集合而成的芯片结合体；进行芯片结合体的抛光研磨去层，一边抛光研磨一边去层直至目标芯片的一角已经达到目标层，目标层为在目标芯片上形成倾斜的斜向样品研磨层，该斜向样品研磨层上具有目标芯片厚度斜向上的不同的分层；将具备表面导电性的研磨好的目标芯片进行电镜观察，观察斜向样品研磨层，拍摄样品失效点或者电路结构完成分析，如果没有达到想要的样品失效点或者电路结构可以将芯片结合体从电镜中拿出来重复研磨的步骤，直到完成斜向样品研磨层的分析。
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百度查询： 苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司 芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的方法及装置
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