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申请/专利权人：成都高真科技有限公司
摘要：本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法，晶圆吸附装置包括支撑组件和真空吸附组件，支撑组件包括支撑面，支撑面用于支撑晶圆，支撑组件设置有用于吸附晶圆的真空吸附孔，真空吸附组件包括吸附件和真空管路，吸附件用于吸附晶圆，吸附件和真空吸附孔均与真空管路连通，真空管路用于与真空发生装置连接。本发明在晶圆进行移动和交接时，启动真空发生装置通过支撑装置抽真空，支撑装置通过真空吸附孔吸附晶圆，然后支撑装置吸附晶圆移动至接近吸附件，吸附件对晶圆进行吸附，可减少晶圆移动和交接过程中发生移位，减少后续晶圆边缘光刻胶去除工序中对晶圆边缘斜面进行清洗时产生偏移，保证产品加工精度。
主权项：1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括：支撑组件，所述支撑组件包括支撑面，所述支撑面用于支撑所述晶圆，所述支撑组件设置有用于吸附所述晶圆的真空吸附孔；真空吸附组件，包括吸附件和真空管路，所述吸附件用于吸附所述晶圆，所述吸附件和所述真空吸附孔均与所述真空管路连通，所述真空管路用于与真空发生装置连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都高真科技有限公司 晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法
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