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一种线路板制备方法以及线路板 

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申请/专利权人:深南电路股份有限公司

摘要:本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板,该制备方法包括:获取待处理板材,待处理板材包括绝缘层、第一铜层与第二铜层;获取第一绝缘材料,将第一绝缘材料与第一表面以及第一铜层的表面进行压合,以形成第一绝缘介质层;对待处理板材进行整板电镀,以形成第三铜层;通过钻孔在第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔,对至少一个孔进行孔化处理及金属化处理;在第三铜层的第一预设位置形成第一凸台;对待处理板材进行蚀刻,以在待处理板材上形成导电线路,以获取线路板。通过上述方式,本申请能够在满足散热需求的情况下,解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。

主权项:1.一种线路板制备方法,其特征在于,包括:获取待处理板材,所述待处理板材包括绝缘层、间隔设置于所述绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层;获取第一绝缘材料与第二绝缘材料,将所述第一绝缘材料与所述第一表面以及所述第一铜层的表面进行压合,将所述第二绝缘材料与所述第二表面以及所述第二铜层的表面进行压合,以分别形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层;对所述待处理板材进行整板电镀,以分别在所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层上形成第三铜层与第四铜层;通过钻孔在所述第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔,对所述至少一个孔进行孔化处理及金属化处理;在所述第三铜层以及所述第四铜层表面上分别贴附第一感光膜,并使所述第一感光膜上的第二预设位置裸露;对所述第二预设位置进行填孔电镀,以在所述第二预设位置形成第一凸台,去除所述第一感光膜;在所述待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜,并对所述待处理板材进行蚀刻,以在所述待处理板材上形成导电线路,去除所述第二感光膜,以获取所述线路板。

全文数据:

权利要求:

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