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申请/专利权人：广州市儒兴科技股份有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司;广州市儒兴新材料科技有限责任公司

摘要：本发明公开了一种与p+poly硅接触的电极浆料及其制备方法，属于电池电极浆料领域。本发明所述电极浆料包含以下重量百分比的组分：导电银粉75～88％，铝粉0.5～5％，玻璃粉2～10％，Si3N4粉0.05～2％，Y2O3粉0～1％，有机载体6～15％和其它添加剂0～3％；所述玻璃粉包含软化点为250～400℃的低软化点玻璃粉A和软化点为400～600℃的高软化点玻璃粉B，所述低软化点玻璃粉A和高软化点玻璃粉B中均包含第三主族氧化物；本发明通过在与p+poly硅接触的电极浆料中添加Si3N4粉、Y2O3粉、在玻璃粉中添加第三主族元素，很好地解决了与p+poly硅接触的电极浆料中欧姆接触与金属复合无法平衡的难题。

主权项：1.一种与p+poly硅接触的电极浆料，其特征在于，包含以下重量百分比的组分：导电银粉75～88％，铝粉0.5～5％，玻璃粉2～10％，Si3N4粉0.05～2％，Y2O3粉0～1％，有机载体6～15％和其它添加剂0～3％；所述玻璃粉包含软化点为250～400℃的低软化点玻璃粉A和软化点为400～600℃的高软化点玻璃粉B，所述低软化点玻璃粉A和高软化点玻璃粉B中均包含第三主族氧化物；所述与p+poly硅接触的电极浆料的制备方法包含如下步骤：将电极浆料各组分混合后进行预分散，待粉体完全被有机载体润湿且分散均匀后进行研磨，待所得浆料的细度＜10μm后，即得所述与p+poly硅接触的电极浆料；所述低软化点玻璃粉A包含以下摩尔百分比的组分：PbO40～80％，SiO21～20％，ZnO1～20％，第三主族氧化物5～40％，助熔剂1～10％，稀土氧化物1～10％，各组分的摩尔百分比之和为100％；所述高软化点玻璃粉B包含以下摩尔百分比的组分:Bi2O330～90％，SiO25～20％，ZnO1～15％，TiO21～5％，第三主族氧化物5～40％，助熔剂1～10％，稀土氧化物0～10％，各组分的摩尔百分比之和为100％。

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