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申请/专利权人：中国机械总院集团北京机电研究所有限公司
摘要：本发明提供了一种脉冲渗碳表面碳浓度低点的计算方法、真空渗碳脉冲时间的计算方法，属于真空渗碳技术领域。渗碳过程碳浓度的精细化控制是渗碳件组织与性能调控的基础。本发明能够精确计算固定脉冲数情况下的真空渗碳所有强渗过程和扩散过程的时间。依据上述脉冲渗碳时间得到的工件渗层深度与目标值误差小于0.01%，相比于传统算法的10%有大幅度提升，为渗碳过程的精细化控制提供了工艺计算方法支撑。
主权项：1.一种脉冲渗碳表面碳浓度低点的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）提供目标渗层深度hd、目标渗层深度对应碳浓度Cc、目标表面碳浓度Cd、材料参数、渗碳脉冲数n、脉冲渗碳表面碳浓度低点的左值Cl,l、脉冲渗碳表面碳浓度低点的右值Cl,r、误差E；基体碳浓度＜所述Cl,l＜所述Cl,r＜奥氏体饱和碳浓度；（2）根据所述Cc、Cd、材料参数、n和左值Cl,l获得表面碳浓度低点为Cl,l时的渗层深度hl，如果hlhd，减小Cl,l，重复执行步骤（2）直至hl≥hd；如果hl≥hd，继续步骤（3）；（3）根据所述Cc、Cd、材料参数、n和右值Cl,r获得表面碳浓度低点为Cl,r时的渗层深度hr，如果hrhd，增加Cl,r，重复执行步骤（3）直至hr≤hd；如果hr≤hd，继续步骤（4）；（4）根据Cl,l和Cl,r计算Cl,h；所述Cl,h=xCl,l+1-xCl,r，式中0x1；（5）根据所述Cc、Cd、材料参数、n和Cl,h获得表面碳浓度低点为Cl,h时的渗层深度h；如果丨h-hd丨≤E，Cl,h即为表面碳浓度低点；如果丨h-hd丨＞E且h＞hd，则Cl,h=Cl,l，重复执行步骤（4）和步骤（5）直至丨h-hd丨≤E；如果丨h-hd丨＞E且h＜hd，则Cl,h=Cl,r，重复执行步骤（4）和步骤（5）直至丨h-hd丨≤E。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司 一种脉冲渗碳表面碳浓度低点的计算方法、真空渗碳脉冲时间的计算方法、储存介质
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