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一种PCB板高匀整电镀设备 

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申请/专利权人:扬宣电子(苏州)有限公司

摘要:本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体的说是一种PCB板高匀整电镀设备,包括:电镀装置本体,所述电镀装置本体的顶端设置有电镀振动机构,所述电镀振动机构的底端设置有等距分布的PCB板;其中,所述电镀振动机构包括设置于电镀装置本体顶端的支撑架;第一驱动气缸带动锤击头撞击移动座,此时振动架带动PCB板在电镀液中进行振动和晃动,此时弹簧会随之进行形变,在弹簧的作用下提升了振动架的振动和晃动频率,PCB板振动和晃动时将小孔中的气泡驱赶出,相较于对比案例本装置中的振动架在振动的同时也会进行晃动,从而提升了PCB板将气泡赶出小孔外的效率,有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。

主权项:1.一种PCB板高匀整电镀设备,其特征在于,包括:电镀装置本体1,所述电镀装置本体1的顶端设置有电镀振动机构3,所述电镀振动机构3的底端设置有等距分布的PCB板2;其中,所述电镀振动机构3包括设置于电镀装置本体1顶端的支撑架31,所述支撑架31的内部设置有移动座32,所述移动座32的内壁转动连接有振动架33,所述振动架33的两侧均固定连接有等距分布的弹簧311,所述弹簧311的另一侧与移动座32的内壁固定连接,所述振动架33的底部贯穿移动座32并固定连接有固定杆34,所述固定杆34的表面设置有等距分布的定位夹35,所述PCB板2通过定位夹35进行固定,所述移动座32的一侧设置有第一驱动气缸36,所述第一驱动气缸36的端部设置有锤击头37,所述移动座32的内部设置有锁紧组件39。

全文数据:

权利要求:

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