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一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置 

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申请/专利权人:南通斯康泰智能装备有限公司

摘要:本实用新型公开了一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置,包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件;在底座上表面呈矩形竖直设有立柱,且在四个立柱的上半段上下间隔水平设有卸料板和固定板,固定板的四个直角处与立柱套接固定,且卸料板的四个直角处与立柱竖直滑动连接;在卸料板上表面开设有放置槽,且下底板水平横向螺接设置在卸料板的放置槽内;在固定板的上表面竖直设有数个顶针,且在底座的上表面相对于四个立柱之间设有升降组件,升降组件的升降端向上延伸出固定板,且驱动卸料板向下滑动,使顶针穿过下底板将上盖板顶起,进而实现拆卸。本实用新型通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降,便可通过顶针将上盖板顶起,实现自动拆卸。

主权项:1.一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置,包括上盖板、铜板和下底板;所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构,且二者上下平行对齐设置,并卡接连接在一起;在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽,且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内,并通过上盖板对其进行上限位,进而形成治具;其特征在于:还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件;在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱,且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板,所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定,且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接;在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽,且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放置槽内;在所述固定板的上表面相对于铜板外侧且位于上盖板覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针,且在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降组件,所述升降组件的升降端向上延伸出所述固定板的上表面,且驱动卸料板竖直向下滑动,使顶针穿过下底板将上盖板顶起,进而将上盖板脱离下底板。

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权利要求:

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