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申请/专利权人：杭州中玖如日企业管理合伙企业(有限合伙)
摘要：本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED封装支架的劈裂装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有L型定位柱，所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的内部活动连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有劈框，所述安装板的顶部活动连接有限位柱，所述限位柱的底端固定连接有压板。优点在于：工作台上的L型定位柱可以对封装支架进行定位，同时当劈框对封装支架进行切割前，压板在限位柱和弹簧的协助下对LED芯片进行挤压固定，然后在对封装支架进行切割，操作比较的便捷，劈框在对封装支架进行切割时产生的碎屑直接落到两个相邻支撑柱之间并通过收集槽落到收集盒的内部，通过收集盒可以比较方便对收集的杂质进行清理。
主权项：1.一种LED封装支架的劈裂装置，其特征在于，包括工作台1，所述工作台1的顶部固定连接有L型定位柱2，所述工作台1的顶部固定连接有支架3，所述支架3的内部活动连接有安装板4，所述安装板4的底部固定连接有劈框5，所述安装板4的顶部活动连接有限位柱6，所述限位柱6的底端固定连接有压板7，所述限位柱6的外侧设置有弹簧8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州中玖如日企业管理合伙企业(有限合伙) 一种LED封装支架的劈裂装置
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