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申请/专利权人：湖北兴福电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种先进封装用铜电镀液分散剂的制备方法，所述分散剂为稠环芳烃β‑酚聚氧丙烯乙烯醚水溶液或者稠环芳烃β‑酚聚氧丙烯乙烯醚磺酸盐水溶液或者稠环芳烃β‑酚聚氧丙烯乙烯醚水溶液与稠环芳烃β‑酚聚氧丙烯乙烯醚磺酸盐水溶液的混合物。本发明所述分散剂，搭配整平剂、光亮剂和抑制剂，能够得到光亮细致，无缺陷的铜镀层，对电镀液中有机添加剂起到很好分散作用，保证不同电流密度区和不同via、pad结构均得到整平均一性好的镀层，强酸性条件下抗水解，且低泡环保。
主权项：1.一种先进封装用铜电镀液分散剂，其特征在于，所述分散剂为稠环芳烃β-酚聚氧丙烯乙烯醚和或稠环芳烃β-酚聚氧丙烯乙烯醚磺酸盐；所述稠环芳烃β-酚聚氧丙烯乙烯醚结构通式为 稠环芳烃β-酚聚氧丙烯乙烯醚磺酸盐结构通式为 所述的，a为0~4，b为10~18，c为0~4，d为10~20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖北兴福电子材料股份有限公司 一种先进封装用铜电镀液分散剂及其制备方法
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