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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：一种系统级封装模组的制作方法，其包括以下步骤：提供载板；在所述载板上设置多个零部件，所述多个零部件与所述载板电连接；提供塑封膜，所述塑封膜包括树脂和无机填料；提供电磁屏蔽膜；将所述电磁屏蔽膜与所述塑封膜预压合在一起；将预压合的所述电磁屏蔽膜和所述塑封膜压合到所述载板上，所述塑封膜覆盖所述载板的表面并包覆所述多个零部件。还提供上述制作方法制得的系统级封装模组。
主权项：PCT国内申请，权利要求书已公开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 系统级封装模组及其制备方法
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