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申请/专利权人：苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种防自粘的SMD热封上盖带，涉及上盖带技术领域，该防自粘的SMD热封上盖带包括盖带；所述的盖带底部设置有粘结层，并且盖带远离粘结层的一侧设置有防静电层；所述的盖带一端粘结在承载管上，该承载管与安装在底盖上带座轴承配合连接，并且底盖上焊接有护盖；所述的护盖远离底盖的一侧设置有盖板；本实用新型，本实用新型，防静电层能够避免产生静电，从而吸附周围的灰尘，盖带上的粘结层方便粘贴，外侧的底板、护盖以及盖板组合形成外壳，能够有效防止灰尘的进入，从而能够起到较好的保护作用。
主权项：1.一种防自粘的SMD热封上盖带，其特征在于：包括盖带10；所述的盖带10底部设置有粘结层9，并且盖带10远离粘结层9的一侧设置有防静电层11；所述的盖带10一端粘结在承载管12上，该承载管12与安装在底盖2上带座轴承配合连接，并且底盖2上焊接有护盖3；所述的护盖3远离底盖2的一侧设置有盖板1。
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权利要求：
百度查询： 苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司 一种防自粘的SMD热封上盖带
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