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申请/专利权人：安徽微芯长江半导体材料有限公司

摘要：本实用新型公开了一种真空式籽晶粘接装置，包括用于将籽晶搬运至坩埚安装面上的自动转运单元、用于将粘黏胶滴加至坩埚盖安装面上的自动上胶单元、用于将坩埚盖安装面上的粘黏胶刮平的自动刮平单元、用于临时承载籽晶且与所述自动转运单元适配的籽晶承载盘以及用于承载坩埚盖的坩埚盖承载盘，还包括真空罩单元和渐变挤压单元，所述渐变挤压单元包括挤压单元和加热单元。利用加热单元对粘黏胶进行加热，可以提高粘黏剂分子的活动性和扩散速率，从而加快粘黏胶的固化，降低固化时间，同时挤压单元通过将加热单元产生的热量转换成对籽晶上端的挤压力，且挤压力由无缓慢变大直至稳定，可有效防止胶水过多溢出同时也提高了胶水的粘接强度。

主权项：1.一种真空式籽晶粘接装置，包括用于将籽晶搬运至坩埚安装面上的自动转运单元（1）、用于将粘黏胶滴加至坩埚盖安装面上的自动上胶单元（2）、用于将坩埚盖安装面上的粘黏胶刮平的自动刮平单元（3）、用于临时承载籽晶且与所述自动转运单元（1）适配的籽晶承载盘（5）以及用于承载坩埚盖的坩埚盖承载盘（7），其特征在于：还包括真空罩单元（4）和渐变挤压单元（6），所述渐变挤压单元（6）包括挤压单元和加热单元；所述真空罩单元（4）包括安装在底板（47）上的U形架（46），所述底板（47）上端安装有圆座（42），所述坩埚盖承载盘（7）安装在所述圆座（42）的轴心处，所述自动转运单元（1）、所述自动上胶单元（2）、所述自动刮平单元（3）和所述籽晶承载盘（5）呈圆周设置在所述坩埚盖承载盘（7）的外围，且均安装在所述圆座（42）上，所述圆座（42）的上方设有空心罩（41），且所述空心罩（41）的上端设置有与真空泵连接的抽气口（44），所述空心罩（41）的上端通过动力缸一（43）与所述U形架（46）连接，所述空心罩（41）的底部设有弹性密封环；所述挤压单元包括隔热圆板（62），所述隔热圆板（62）通过多个伸缩杆（61）与所述空心罩（41）的内壁连接，所述隔热圆板（62）上端与隔热筒（66）下端固定连接，且所述隔热筒（66）的内腔滑动设置有杆体（67），所述杆体（67）的上端通过动力缸二（612）与所述空心罩（41）的内壁固定连接，位于所述隔热筒（66）内腔的所述杆体（67）的下端通过外壁设置的弹性密封环（69）与所述隔热筒（66）密封滑动连接，所述弹性密封环（69）下端与所述隔热筒（66）的内腔底部之间形成膨胀腔，膨胀腔内设置有适量的低沸点液体，所述弹性密封环（69）的上端与所述隔热筒（66）的内腔顶部之间形成活动腔，且所述活动腔通过连接管（68）与外界相通，所述隔热圆板（62）的下端固定有与所述籽晶适配的圆形结构的弹性导热垫（63），且弹性导热垫（63）的上端设置有若干个贯穿所述隔热圆板（62）的导热凸起（65），且若干个所述导热凸起（65）的上方设置有与其适配的若干个导热凸块（611），且若干个所述导热凸块（611）的上端均贯穿所述隔热筒（66）并延伸至其内腔与导热板（610）连接，所述导热板（610）与所述隔热筒（66）的底部密封连接；所述加热单元设置为圆形加热器（64），所述圆形加热器（64）安装在所述弹性导热垫（63）的内腔。

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