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申请/专利权人：江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司
摘要：本发明公开了一种锡银电镀液，包括，以每升电镀液计：酸150g；锡盐55‑85g；银盐0.5‑0.7g；络合剂80‑120g；聚亚烷基氨基聚合物HL4806‑10g；添加剂6‑10g；余量为水。本发明方案通过优化镀液中成分及其组合，尤其是优化添加剂的应用，从而实现的镀层外观平整，晶粒致密，回流后外观完整，镀层中银含量稳定一致，使用X‑ray进行扫描均无空洞等缺陷存在。
主权项：1.一种锡银电镀液，包括，以每升电镀液计：酸150g；锡盐55-85g；银盐0.5-0.7g；络合剂80-120g；聚亚烷基氨基聚合物HL4806-10g；添加剂6-10g；余量为溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 艾森半导体材料(南通)有限公司 锡银电镀液
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