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一种SLA与DLP增材制造光学对准与液面监测方法 

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申请/专利权人:哈尔滨工业大学

摘要:本发明涉及增材制造领域,更具体的说是一种SLA与DLP增材制造光学对准与液面监测方法,S1:通过紫外光CMOS相机使SLA激光振镜系统的SLA激光对焦于成型平面;S2:在紫外光CMOS相机可视范围内投射三个SLA激光光斑,记录对应偏角,计算得到SLA激光振镜系统扫描工作幅面的坐标系基准;S3:利用图像处理技术,记录S2中的SLA光斑图像;S4通过紫外光CMOS相机使DLP光机投影系统的投影对焦于成型平面;S5:调整DLP光机投影系统投影下的像素,使得投影像素和SLA光斑图像中心重合,实现成型平面、SLA扫描工作幅面、DLP投影工作幅面三者坐标系的重合;S6:读取切片数据开始成型,固化单层切片;可以解决DLP与SLA混合工艺成型设备光路系统不同工作基准与打印层厚精度低的问题。

主权项:1.一种SLA与DLP增材制造光学对准与液面监测方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:S1:驱动SLA激光振镜系统1沿X轴方向和Y轴方向移动,通过紫外光CMOS相机3使SLA激光振镜系统1的SLA激光对焦于成型平面;S2:在紫外光CMOS相机3可视范围内投射三个SLA激光光斑,记录对应偏角,计算得到SLA激光振镜系统1扫描工作幅面的坐标系基准;S3:利用图像处理技术,记录S2中的SLA光斑图像;S4:驱动DLP光机投影系统2沿X轴方向和Y轴方向移动,通过紫外光CMOS相机3使DLP光机投影系统2的投影对焦于成型平面;S5:基于S3记录的SLA光斑图像,调整DLP光机投影系统2投影下的像素,使得投影像素和SLA光斑图像中心重合,实现成型平面、SLA扫描工作幅面、DLP投影工作幅面三者坐标系的重合;S6:读取切片数据开始成型,固化单层切片;S7:成型平台5下降一个单层切片层厚,借助可见光CMOS相机4判断树脂池6内光敏树脂的液面高度是否变化,微调成型平台5的高度。

全文数据:

权利要求:

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