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申请/专利权人：秦皇岛凡尔科技有限公司
摘要：一种基于Modbus协议的数字温度压力传感器，包括壳体、连接座和插接头；壳体和连接座螺纹固定连接；插接头与连接座外端插拔式电性连接；壳体前端设有探头腔，探头腔内部安装有数字温度压力传感器；壳体内安装有芯片模块；芯片模块包括CPU芯片、Modbus芯片和供电保护芯片；数字温度压力传感器与CPU芯片进行IIC通讯实现温度压力值的实时采集；CPU芯片将温度压力数据转换成标准的ModbusRTU协议，并通过Modbus芯片实现与外界PLC的双向通讯；Modbus芯片与连接座上的RS485接口电性连接；供电保护芯片与连接座上的供电接口电性连接，用于为数字温度压力传感器、CPU芯片及Modbus芯片供电；本实用新型实现了温度压力值的数字化高精度测量，同时避免了PLC模块数据转换和数据传输过程中造成的数据失真问题。
主权项：1.一种基于Modbus协议的数字温度压力传感器，包括壳体（1）、连接座（2）和插接头（3）；所述壳体（1）和连接座（2）螺纹固定连接；所述插接头（3）与连接座（2）外端插拔式电性连接；其特征在于，所述壳体（1）前端设有探头腔，所述探头腔内部安装有数字温度压力传感器（5）；所述壳体（1）内安装有芯片模块（4）；所述芯片模块（4）包括CPU芯片、Modbus芯片和供电保护芯片；所述数字温度压力传感器（5）与CPU芯片进行IIC通讯实现温度压力值的实时采集；所述CPU芯片将温度压力数据转换成标准的ModbusRTU协议，并通过Modbus芯片实现与外界PLC的双向通讯；所述Modbus芯片与连接座（2）上的RS485接口电性连接；所述供电保护芯片与连接座（2）上的供电接口电性连接，用于为数字温度压力传感器（5）、CPU芯片及Modbus芯片供电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 秦皇岛凡尔科技有限公司 一种基于Modbus协议的数字温度/压力传感器
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