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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：提供了一种用于控制基板支撑组件的温度的方法。向嵌入在该基板支撑组件的分区中的加热元件供应第一直流DC功率，该基板支撑组件被包括在处理腔室中。测量跨该加热元件的电压。类似地，测量流过该加热元件的电流。基于跨该加热元件的该电压和流过该加热元件的该电流来确定该基板支撑组件的该分区的温度。确定该分区的所确定的温度与该分区的目标温度之间的温度差异。至少部分地基于该温度差异来确定向该加热元件递送以实现该目标温度的第二DC功率。向该加热元件供应该第二DC功率以使得该分区的该温度被修改为该目标温度。
主权项：1.一种方法，包括以下步骤：向嵌入在基板支撑组件的分区中的加热元件供应第一直流（DC）功率，所述基板支撑组件被包括在处理腔室中，以在所述处理腔室中所执行的工艺的操作条件的第一工艺设定下将放置在所述基板支撑组件上的基板的温度控制在目标温度；在所述第一DC功率被供应到所述加热元件时，测量跨所述加热元件的电压和流过所述加热元件的电流；以及基于在所述第一DC功率被供应到所述加热元件时所测得的跨所述加热元件的所述电压和所测得的流过所述加热元件的所述电流，确定所述基板支撑组件的所述分区的温度；其中所述方法进一步包括在接收要将所述处理腔室中所执行的工艺的操作条件从所述第一工艺设定修改为第二工艺设定的指示之前执行以下步骤：确定在对所述处理腔室应用所述第二工艺设定时所述基板偏离所述目标温度的温度变化；确定向所述加热元件递送以维持所述分区的所述目标温度的第二DC功率，其中所述第二DC功率抵消在向所述处理腔室应用所述第二工艺设定时所述基板的所述温度变化；和向所述加热元件供应所述第二DC功率以使得所述分区的所述温度被维持在所述目标温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于对基板的温度控制的方法和系统
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