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包层除去装置 

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申请/专利权人:株式会社藤仓

摘要:本发明涉及包层除去装置。能够调整刃体与光纤的载置面的位置关系。包层除去装置是除去光纤的包层的包层除去装置,具备:一对刃体,包括第一刃体及第二刃体,通过由上述第一刃体和上述第二刃体在对置方向上夹住上述光纤而对上述包层划入切口;和载物台,在与上述对置方向交叉的轴向上与上述第二刃体邻接地设置,并具有供从上述一对刃体沿上述轴向延伸突出的上述光纤载置的载置面,上述载置面构成为能够相对于上述一对刃体在与上述载置面交叉的第一调整方向上相对移动。

主权项:1.一种包层除去装置,是将光纤的包层除去的包层除去装置,其特征在于,具备:一对刃体,包括第一刃体及第二刃体,通过由所述第一刃体和所述第二刃体在对置方向上夹住所述光纤从而对所述包层划入切口;和载物台,在与所述对置方向交叉的轴向上与所述第二刃体邻接地设置,并具有供从所述一对刃体沿所述轴向延伸突出的所述光纤载置的载置面,所述载置面构成为能够相对于所述一对刃体在与所述载置面交叉的第一调整方向上相对移动。

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权利要求:

百度查询: 株式会社藤仓 包层除去装置

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