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树脂组合物、以及由其得到的成型体、固化物、膜、复合材料、固化复合材料、层叠体、覆树脂金属箔、以及电路基板材料用清漆 

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申请/专利权人:日铁化学材料株式会社

摘要:本发明提供一种在固化后显示优异的介电特性、粘接性,并且在电气电子产业、航天·飞机产业等领域中可以用于介电材料、绝缘材料、粘接材料的树脂组合物。一种树脂组合物,以特定的配合比例含有A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物、以及B固化性反应型树脂和或C热塑性树脂,所述A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物含有来自二乙烯基芳香族化合物的结构单元a、来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元b,且结构单元a的95摩尔%以上为由下述结构式1表示的交联结构单元a1,在此,R1表示碳原子数6~30的芳香族烃基;所述A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物经选自氨基、烷氧基甲硅烷基和羟基中的至少1种官能团改性,每一分子的平均官能团数为1.5个以上,数均分子量Mn为500~30000。

主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于,含有A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物、以及B固化性反应型树脂和或C热塑性树脂,所述A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物含有来自二乙烯基芳香族化合物的结构单元a、来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元b,且结构单元a的95摩尔%以上为由下述结构式1表示的交联结构单元a1, 在此,R1表示碳原子数6~30的芳香族烃基;所述A官能团改性乙烯基芳香族系共聚物经选自氨基、烷氧基甲硅烷基和羟基中的至少1种官能团改性,每一分子的平均官能团数为1.5个以上,数均分子量Mn为500~30000;各成分ABC的配合比例满足下述数式1~3,A+B+C=100wt%1A=0.1~50wt%2B+C=50~99.9wt%3。

全文数据:

权利要求:

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