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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法，能够进行准确的键孔的深度测定。利用的激光加工装置具有：激光振荡器，对被加工物的表面的应被加工的加工点振荡加工用激光；光干涉仪，对加工点射出测定光，生成基于由在加工点被反射的测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉强度信号；第1反射镜，使加工用激光及测定光的前进方向变化；第2反射镜，使测定光向第1反射镜的入射角变化；透镜，使加工用激光及测定光聚光到加工点；存储器，存储修正完毕加工用数据；控制部，基于修正完毕加工用数据来控制激光振荡器、第1反射镜及第2反射镜；计测处理部，基于光干涉强度信号来导出由加工用激光在加工点产生的键孔的深度。
主权项：1.一种激光加工装置，具有：激光振荡器，振荡加工用激光，该加工用激光用于对被加工物的表面的应被加工的加工点进行加工；光干涉仪，对所述加工点射出测定光，生成基于由在所述加工点被反射的所述测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉强度信号；第1反射镜，使所述加工用激光以及所述测定光的前进方向变化；第2反射镜，使所述测定光向所述第1反射镜入射的入射角变化；分色镜，配置在所述第1反射镜与所述第2反射镜之间，使所述加工用激光的光路与所述测定光的光路重叠；透镜，使所述加工用激光以及所述测定光聚光到所述加工点；存储器，用于对修正完毕加工用数据进行存储；控制部，基于所述修正完毕加工用数据来至少控制所述第2反射镜；和计测处理部，基于所述光干涉强度信号来导出由所述加工用激光在所述加工点产生的键孔的深度，所述修正完毕加工用数据是用于加工所述被加工物的修正完毕加工用数据，被预先修正而使得消除由所述透镜的色差产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一者的到达位置在所述被加工物的表面上的偏离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法
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