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申请/专利权人：北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
摘要：本发明提供了一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路，由可编程逻辑单元与配置存储器单元组成。采用系统级封装技术，将配置存储器单元与可编程逻辑单元的芯片集成在一片封装基板上，实现可编程逻辑单元的上电自配置功能，无需外置配置存储器。本发明所属的配置一体化FPGA电路，具有集成度高、体积小、使用便捷、通用性强等优点，满足当前武器装备的集成化、小型化要求。
主权项：1.一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路，其特征在于，包括可编程逻辑单元与配置存储器单元；配置存储器单元用于存储可编程逻辑单元的配置数据；可编程逻辑单元在上电后，配置存储器单元将存储的配置数据按预设配置模式写入可编程逻辑单元，从而使可编程逻辑单元实现不同的功能；配置存储器单元与可编程逻辑单元集成在一片封装基板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京微电子技术研究所 北京时代民芯科技有限公司 一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路
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