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申请/专利权人：SEG汽车德国有限公司

摘要：本发明涉及一种半桥开关组件，包括具有多个并联连接的第一半导体开关元件的高侧开关；具有多个并联连接的第二半导体开关元件的低侧开关；正母线，其分别与高侧开关的第一半导体开关元件的第一接口电连接；负母线，其分别与低侧开关的第二半导体开关元件的第二接口电连接；以及冷却主体，其中，所述正母线的至少第一区段和所述负母线的至少第一区段彼此平行地布置，所述第一半导体开关元件的外表面分别与所述正母线的第一区段的背离所述负母线的表面热接触，所述第二半导体开关元件的外表面分别与所述负母线的第一区段的背离所述正母线的表面热接触，所述冷却主体构造为阶梯形或U形并且布置在所述正母线的第二区段和所述负母线的第二区段上。

主权项：1.一种半桥开关组件1、100、200、300，包括：高侧开关10、110、210、310，其具有多个并联连接的第一半导体开关元件11、111、211、311，低侧开关20、120、220、320，其具有多个并联连接的第二半导体开关元件21、121、221、321，正母线130、230、330，高侧开关10、110、210、310的第一半导体开关元件11、111、211、311的第一接口分别电连接至所述正母线，负母线140、240、340，低侧开关20、120、220、320的第二半导体开关元件21、121、221、321的第二接口分别电连接到所述负母线，以及冷却主体180、280、380，其中，所述正母线130、230、330的至少第一区段131、231、331和所述负母线140、240、340的至少第一区段141、241、341彼此平行地布置，其中，所述第一半导体开关元件11、111、211、311的外表面分别与所述正母线130、230、330的第一区段131、231、331的背离所述负母线140、240、340的表面热接触，其中，所述第二半导体开关元件21、121、221、321的外表面分别与所述负母线140、240、340的第一区段141、241、341的背离所述正母线130、230、330的表面热接触，并且其中，所述冷却主体180、280、380构造为阶梯形或U形，并且布置在所述正母线130、230、330的第二区段132、232、332上和所述负母线140、240、340的第二区段142、242、342上。

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