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申请/专利权人：兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本发明属于半导体加工技术领域，具体是具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，包括花篮，花篮的内部设置有对晶圆限位的限位件，花篮的下方设置对晶圆位置调节的调节机构，调节机构包括开设在花篮两侧的滑槽，滑槽内滑动设置有滑块；本发明是通过对若干个晶圆提供向上的推力，起到对若干个晶圆动态调节的功能，使若干个晶圆的底部边缘处与清洗花篮的内壁分离，避免积攒清洗剂，保证净水对晶圆表面残余清洗剂去除的效率，并通过喷气管吹出的气流将加快花篮内部空气的流速，且避免清洗花篮内的水分附着在晶圆的底部，增大水分与空气的接触面积，进一步减少需要干燥晶圆的时间，以保证晶圆的加工效率。
主权项：1.具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，包括花篮4，其特征在于，所述花篮4的内部设置有对晶圆限位的限位件6，所述花篮4的下方设置对晶圆位置调节的调节机构3，所述调节机构3包括开设在花篮4两侧的滑槽10，所述滑槽10内滑动设置有滑块31，所述滑块31的顶部固定连接有提拉板9，两个所述提拉板9的顶壁上固定连接有把手2，所述提拉板9的底部固定安装有拉杆32，所述拉杆32的底部转动设置有滚轮33；所述滚轮33的下方设置有传动组件，所述传动组件包括与花篮4侧壁固定连接的两个限位块34，所述限位块34上通过插销转动连接有L形转动架38，所述L形转动架38的顶部与滚轮33传动配合，所述L形转动架38的底部连接有推拉架37，所述推拉架37与花篮4底部滑动连接，两个所述推拉架37的一端转动设置有传动辊35；所述花篮4顶部的两侧均设置有加快晶圆表面干燥速度的吹干机构7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司 具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构
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