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申请/专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种适用于射频基板绝缘层的介质膜图形化方法，其包括以下步骤，1在基板上涂覆光敏胶；2加入预设图形的掩膜版，曝光实现光敏胶图形化，再加入显影液；3沉积介质膜至步骤2所得产品上；4加入去胶液，得到带有图形化介质膜的基板。本发明工艺实现了图形化介质膜工艺替代图形化PI胶工艺，提高产品相关性能的同时降低了原材料使用成本。
主权项：1.一种适用于射频基板绝缘层的介质膜图形化方法，其特征在于：包括以下步骤，1在基板上涂覆光敏胶；2加入预设图形的掩膜版，曝光实现光敏胶图形化，再加入显影液；3沉积介质膜至步骤2所得产品上；4加入去胶液，得到带有图形化介质膜的基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 一种适用于射频基板绝缘层的介质膜图形化工艺
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