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申请/专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
摘要：本发明公开了一种子口径抛光分频段组合修形加工方法及装置，属于先进光学制造领域。方法包括：根据待加工元件的加工精度要求，从预先建立的去除函数库中选取用于加工的多个目标去除函数；获取多个目标去除函数的功率谱密度收敛率及功率谱密度收敛曲线；基于功率谱密度收敛曲线确定至少一个交叉频率作为分频频率，以将全频域分为多个频段；在各频段内选取功率谱密度收敛率大的目标去除函数作为加工去除函数对待加工元件进行修形加工。该方法解决了复杂构型表面局部误差难以精确修正的难题，为子口径抛光修形加工的加工参数选择提供了准确指导，避免了技术人员的经验干预，大幅提升了修形加工的加工精度和加工效率。
主权项：1.一种子口径抛光分频段组合修形加工方法，其特征在于，所述方法包括：根据待加工元件的加工精度要求，从预先建立的去除函数库中选取用于加工的多个目标去除函数，所述多个目标去除函数至少包括一个加工精度满足所述待加工元件的加工精度要求的去除函数；获取所述多个目标去除函数的功率谱密度收敛率及功率谱密度收敛曲线；基于所述功率谱密度收敛曲线确定至少一个交叉频率作为分频频率，以将全频域分为多个频段，所述交叉频率为所述多个目标去除函数的功率谱密度收敛曲线两两相交处的频率；在各频段内选取功率谱密度收敛率大的所述目标去除函数作为加工去除函数；在各频段内采用对应的所述加工去除函数对待加工元件进行修形加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 子口径抛光分频段组合修形加工方法及装置
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