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申请/专利权人:华邦电子股份有限公司
摘要:一种半导体装置包含第一测试垫与多个第二测试垫。第一测试垫包含中央部与多个周边部。多个周边部邻近于中央部的边缘设置。周边部彼此互不接触且不接触于中央部。第一测试垫具有多个检测方位,且各检测方位上设有至少一周边部。各第二测试部通过第一连接走线与多个周边部中的一者电连接。
主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,所述装置包含:一第一测试垫,包含一中央部与多个周边部,该些周边部邻近于该中央部的边缘设置,该些周边部彼此互不接触且彼此电性独立,其中该第一测试垫具有多个检测方位,且各该检测方位上至少设有一个该周边部;及多个第二测试垫,各该第二测试垫通过一第一连接走线与该些周边部的一者电连接,其中该第一测试垫与该些第二测试垫沿一设置方向设置,且该第一测试垫设置于该些第二测试垫之间;该些检测方位包含多个高机率检测方位与至少一个低机率检测方位,且于该低机率检测方位上设有的该周边部的数量较于该高机率检测方位上设有的该周边部的数量少。
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百度查询: 华邦电子股份有限公司 半导体装置及针痕偏移检测方法
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