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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本实用新型公开一种压合机构，涉及半导体制造设备技术领域。该压合机构包括机架、上载台、下载台、第一驱动装置、第二驱动装置以及第三驱动装置；上载台包括用于吸附第一工件的上吸附台；下载台包括下吸附台以及气浮平台，下吸附台用于吸附第二工件，下吸附台设置于气浮平台；第一驱动装置用于驱动下载台沿x轴方向运动；第二驱动装置用于驱动上载台沿y轴方向运动；第三驱动装置，用于驱使上吸附台与下吸附台相互接近。该压合机构在压合前，通过第一驱动装置与第二驱动装置将上载台调整至下载台上方以方便压合，并且通过气浮平台可以实现更加精准的位置调整，提高工件之间的对位精度，避免工件位置偏移，提高加工良率。
主权项：1.一种压合机构，其特征在于，包括：机架10；上载台20，包括用于吸附第一工件的上吸附台21；下载台30，包括下吸附台31以及气浮平台34；所述下吸附台31用于吸附第二工件，所述下吸附台31设置于所述气浮平台34；第一驱动装置40，安装于所述机架10；所述第一驱动装置40用于驱动所述下载台30沿x轴方向运动；第二驱动装置50，安装于所述机架10；所述第二驱动装置50用于驱动所述上载台20沿y轴方向运动；第三驱动装置25，用于驱使所述上吸附台21与所述下吸附台31相互接近。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 一种压合机构
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