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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本实用新型公开了一种电路板和电子设备，电路板包括板体，元器件和屏蔽结构，所述元器件设于所述板体，所述屏蔽结构设于所述板体并罩设于所述元器件的外周侧，所述屏蔽结构用于实现所述元器件的屏蔽隔离。本实用新型的电路板的元器件的信号抗干扰屏蔽效果，且有利于电子设备设计的轻薄化，提升了使用体验。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：板体；元器件，所述元器件设于所述板体；屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述板体并罩设于所述元器件的外周侧，所述屏蔽结构用于实现所述元器件的屏蔽隔离；所述屏蔽结构设有通孔，所述通孔用于供所述屏蔽结构内的所述元器件通风散热。
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百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电路板和电子设备
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