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申请/专利权人：厦门市一键达电子有限公司
摘要：本实用新型提供了一种集成超快恢复二极管芯片的整流器，在由第三支架和第四支架形成第一层基盘上焊接四颗二极管芯片及一颗超快恢复二极管芯片，并在五颗芯片的顶面层叠焊接由第一支架、第二支架和第五支架形成的第二层基盘。两层基盘中间焊接芯片，产品结构紧凑、整体布局更加合理，较之现有的焊线工艺技术，生产工艺条件要求相对较低，操作相对简单，生产效率较高，生产成本较低，同时也避免了塑封过程中焊线坍塌造成的产品良率的问题，利于提高产品品质。
主权项：1.一种集成超快恢复二极管芯片的整流器，其特征在于，包括以SOP5形式封装于一个塑封体17的四个二极管芯片1～4、一个超快恢复二极管芯片5、五个支架6～10；第一支架6的端部设置有第一引脚11、第二支架7的端部设置有第二引脚12、第三支架8的端部设置有第三引脚13、第四支架9的端部设置有第四引脚14、第五支架10的端部设置有第五引脚15；所述第一引脚11及第二引脚12为交流输入端，所述第三引脚13及第四引脚14为直流输出端；第一二极管芯片1的N面、第二二极管芯片2的N面及所述超快恢复二极管芯片5的P面，三者均通过焊接工艺与所述第三支架8相连；第三二极管芯片3的P面及第四二极管芯片4的P面，两者均通过焊接工艺与所述第四支架9相连；所述第一支架6与所述第一二极管芯片1的P面及第三二极管芯片3的N面相连，所述第二支架7与所述第二二极管芯片2的P面及第四二极管芯片4的N面相连，所述第五支架10与所述超快恢复二极管芯片5的N面相连；其中，所述第五引脚15与所述第一引脚11及第二引脚12位于塑封体17的同侧，所述第三引脚13及第四引脚14位于所述塑封体17的另一侧。
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百度查询： 厦门市一键达电子有限公司 一种集成超快恢复二极管芯片的整流器
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