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申请/专利权人：重庆工业职业技术学院
摘要：本专利申请公开了半导体制造领域的一种半导体晶圆磨削寻边定位系统及方法，首先提供能够完成边缘采集的定位系统，包括旋转台，旋转台用于固定晶圆和带动晶圆旋转；边缘轮廓检测传感器，用于采集晶圆边缘轮廓数据；移动机构，用于移动晶圆；控制器，用于接收边缘轮廓检测传感器的数据，还提供寻边定位方法，通过边缘轮廓检测传感器检测边缘数据是否超过检测公差数据，对于超过了公差数据的晶圆进行位置调整，调整的偏差量只需要满足晶圆边缘处于公差范围内，本方案在寻边定位过程中，不需要采集缺口位置的数据，就能够完成晶圆的偏差调整。
主权项：1.一种半导体晶圆磨削寻边定位系统，其特征在于，包括：旋转台，旋转台上表面为负压盘，旋转台用于固定晶圆和带动晶圆旋转；边缘轮廓检测传感器，用于采集晶圆边缘轮廓数据；移动机构，用于移动晶圆；控制器，控制器与边缘轮廓检测传感器、移动机构的执行部件电信号连接，用于接收边缘轮廓检测传感器的数据，通过晶圆边缘轮廓数据计算晶圆旋转偏心数据，还用于输出移动机构的移动量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆工业职业技术学院 一种半导体晶圆磨削寻边定位系统及方法
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