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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本申请公开了一种测试方法、测试平台及存储介质，涉及芯片测试技术领域，公开了测试方法、测试平台及存储介质，包括：通过检测模块获取测试器件的测试压力值；在检测到获取的测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上测试器件的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置；根据当前测试压力值得到补偿压力值，基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离后，通过电机控制模块，控制测试器件移动纵向移动距离对被测器件进行扎针测试，避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的问题。
主权项：1.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于测试系统，所述测试系统包括检测模块、电机控制模块和测试器件，所述测试方法包括：通过所述检测模块获取所述测试器件的测试压力值；在检测到获取的所述测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上所述测试器件的当前测试压力值和所述电机控制模块的电机坐标位置；根据所述当前测试压力值得到补偿压力值，基于所述补偿压力值和所述电机坐标位置，计算得到所述测试器件的纵向移动距离后，通过所述电机控制模块，控制所述测试器件移动所述纵向移动距离对被测器件进行扎针测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 测试方法、测试平台及存储介质
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