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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种微机械构件，具有电路板、ASIC芯片2和MEMS芯片4，所述电路板具有主延伸平面x,y，所述ASIC芯片2和MEMS芯片4平行于所述主延伸平面布置，其中，ASIC芯片布置在电路板上方并且MEMS芯片布置在ASIC芯片上方，其中，ASIC芯片在键合区50中借助键合线5与电路板电接触。本发明的核心在于，在ASIC芯片和MEMS芯片之间布置有适配芯片7，所述适配芯片在垂直于主延伸平面的z方向上至少部分地覆盖键合区。本发明还涉及一种用于制造微机械构件的方法。
主权项：1.一种微机械构件，所述微机械构件具有电路板1、ASIC芯片2和MEMS芯片4，所述电路板具有主延伸平面x,y，所述ASIC芯片2和MEMS芯片4平行于所述主延伸平面布置，其中，所述ASIC芯片布置在所述电路板上方并且所述MEMS芯片布置在所述ASIC芯片上方，其中，所述ASIC芯片在键合区50中借助键合线5与所述电路板电接触，其特征在于，在所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之间布置有适配芯片7，所述适配芯片在垂直于所述主延伸平面的z方向上至少部分地覆盖所述键合区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 微机械构件
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