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申请/专利权人：微芯片技术股份有限公司
摘要：多电容器模块包括堆叠的金属‑绝缘体‑金属MIM结构，该堆叠的金属‑绝缘体‑金属MIM结构包括杯状第一电极、形成在杯状第一电极上的杯状第一绝缘体、形成在杯状第一绝缘体上的杯状第二电极、形成在杯状第二电极上的杯状第二绝缘体、形成在杯状第二绝缘体上的第三电极。该堆叠MIM结构还包括位于杯状第一电极和杯状第二电极之间的第一侧壁间隔件，以及位于杯状第二电极和第三电极之间的第二侧壁间隔件。杯状第一电极、杯状第二电极和杯状第一绝缘体限定第一电容器，并且杯状第二电极、第三电极和杯状第二绝缘体限定第二电容器。
主权项：1.一种多电容器模块，所述多电容器模块包括：堆叠的金属-绝缘体-金属MIM结构，所述堆叠的金属-绝缘体-金属MIM结构包括：杯状第一电极；形成在所述杯状第一电极上的杯状第一绝缘体；形成在所述杯状第一绝缘体上的杯状第二电极；形成在所述杯状第二电极上的杯状第二绝缘体；形成在所述杯状第二绝缘体上的第三电极；位于所述杯状第一电极和所述杯状第二电极之间的第一侧壁间隔件；位于所述杯状第二电极和所述第三电极之间的第二侧壁间隔件；其中，所述杯状第一电极、所述杯状第二电极和所述杯状第一绝缘体限定第一电容器；并且其中，所述杯状第二电极、所述第三电极和所述杯状第二绝缘体限定第二电容器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 微芯片技术股份有限公司 包括堆叠的金属-绝缘体-金属（MIM）结构的多电容器模块
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