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具有碳纳米结构体的传导性墨 

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申请/专利权人:卡博特公司

摘要:将含有碳纳米结构体CNS的传导性墨用于生产电热加热元件。碳纳米结构体的使用减少了实现类似温度所需的其它传导性填料包括金属性填料的量。少量的碳纳米结构体用于配制可以实现超过300°F149℃的温度的墨。

主权项:1.传导性墨,其包含位于液体载剂中的粘合剂和0.05重量%至30重量%干基的至少一种CNS衍生的材料,所述CNS衍生的材料选自碳纳米结构体、碳纳米结构体的碎片、和破裂的碳纳米管。

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