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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，焊盘的边缘区域被封装层覆盖，并且覆盖在所述焊盘的边缘区域的所述封装层的表面与覆盖在所述焊盘外围区域的所述封装层的表面位于同一个平面内，从而能有效缓解焊盘边缘位置的应力问题，解决焊盘边缘位置容易发生开裂的问题，提高产品的可靠性和良率。
主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：提供基底结构；在所述基底结构上形成焊盘，所述焊盘包括中间区域以及包围所述中间区域的边缘区域；形成封装层，所述封装层覆盖所述焊盘；以及，在所述封装层中形成开口，所述开口暴露出所述焊盘的中间区域，所述焊盘的边缘区域被所述封装层覆盖，覆盖在所述焊盘的边缘区域的所述封装层的表面与覆盖在所述焊盘外围区域的所述封装层的表面位于同一个平面内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 半导体封装方法及半导体封装结构
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