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摄像头模组 

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申请/专利权人:格科微电子(上海)有限公司

摘要:本发明提供一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固。所述内层支撑结构防止光线直接入射到焊盘和或键合线,或者与图像传感器芯片的感光面形成具有阶梯的内腔,适于光线多次反射,降低或消除杂散光,提高摄像头模组的成像性能。

主权项:1.一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,其特征在于,在所述安装框架与所述电路基板粘接的外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固;于所述图像传感器芯片的感光区域外围,对应非焊盘区域设置所述内层支撑结构;所述内层支撑结构包括水平延伸部分;所述内层支撑结构的水平延伸部分与图像传感器芯片的感光面以及所述安装框架围绕形成具有阶梯的内腔,适于光线多次反射,降低或消除杂散光。

全文数据:

权利要求:

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