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申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司

摘要：一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法，其中，喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。所述喷枪能够对高深宽比开孔的内侧壁进行喷涂工艺。

主权项：1.一种用于喷枪的喷嘴，其特征在于，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径；所述第一出料口在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或其他不规则形状。

全文数据：喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法技术领域本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法。背景技术喷涂作为表面处理的重要手段，在半导体设备零部件喷涂加工领域有着广泛的应用。作为喷涂的必要工具，喷枪性能的优劣直接决定了喷涂效果的好坏。所述喷枪包括枪体和与枪体连接的喷嘴，所述喷嘴设计决定是否能够对半导体设备零部件进行喷涂以及喷涂效果的好坏。然而，现有喷嘴难以对半导体设备零部件内高深宽比的开孔内侧壁进行喷涂工艺。发明内容本发明解决的技术问题是提供一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法，以实现在高深宽比开孔内表面喷涂静电涂料。为解决上述技术问题，本发明提供一种喷嘴，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。可选的，所述出料部为管状结构。可选的，所述出料部的第一区的端部设置第二出料口。可选的，所述第二区的侧壁设置若干开口。可选的，所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径。可选的，所述引流部的外径均大于出料部的外径，所述挡板的外径大于引流部的外径。可选的，还包括：外套于所述引流部的遮蔽件，所述遮蔽件用于调节所述引流槽的大小。可选的，使所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。可选的，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，使引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。可选的，所述第一出料口的个数为1个～500个；每个第一出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻第一出料口之间的间距为0.1毫米～10毫米。可选的，所述第二出料口的个数1个～10个；每个所述第二出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻所述第二出料口之间的间距为2毫米～10毫米。可选的，所述引流槽的个数为1个～5个，每个所述引流槽的面积为4平方毫米～50平方毫米。可选的，所述第一出料口在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。可选的，所述引流槽在所述引流部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。可选的，所述出料部的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。可选的，所述出料部的长度为1毫米～300毫米；所述出料部的截面积大于等于1平方毫米。相应的，本发明还提供一种包含所述喷嘴的喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。可选的，所述涂料为液体。可选的，所述涂料为带电粉末；所述喷枪还包括：位于所述枪体内的电极组件。相应的，本发明还提供一种喷枪的工作方法包括：提供半导体设备零部件，所述半导体设备零部件内具有开孔；使所述出料部插入所述开孔内，在所述开孔的内侧壁喷涂涂料，形成所述薄膜。可选的，所述半导体设备零部件包括内衬；所述内衬包括：气体扩散槽和与气体扩散槽连通的开孔，所述开孔用于向半导体设备的处理空间内提供反应气体。可选的，所述出料部的外径小于开孔直径。可选的，所述开孔的深宽比大于等于0.5。可选的，所述薄膜包括位于所述开孔内侧壁的第一膜层和位于所述第一膜层表面的第二膜层；所述第一膜层的形成方法包括：使所述第一出料部插入所述开孔内，在所述开孔的内侧壁喷涂第一涂料，形成所述第一膜层；所述第二膜层的形成方法包括：使所述第二出料部插入所述开孔内，在所述开孔内侧壁的第一膜层表面喷涂第二涂料，形成所述第二膜层；所述第一涂料为液体；所述第二涂料为带电粉末。与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：本发明技术方案提供的喷枪的工作方法中，将所述出料部插入所述半导体设备零部件的开孔内，所述枪体用于向引流部内输送涂料。由于所述引流部的侧壁具有引流槽，所述引流槽能够释放部分压力，使得所述涂料的动能降低，则从第一出料口喷出的涂料的速度不至于过快，使得涂料能够粘附于所述开孔的内侧壁上，由此可见，所述喷枪能够在高深宽比的开孔内侧壁表面喷涂涂料。所述涂料用于形成薄膜，所述薄膜用于保护半导体设备零部件的内侧壁。进一步，所述第二区的侧壁还设置若干个开口，所述开口用于进一步释放部分压力，使得涂料从第一出料口喷出的速度不至于过快，有利于涂料吸附于开孔的内侧壁。进一步，所述第一出料口用于对第一区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺，当所述第一区完成喷涂工艺之后，将所述出料部移至第二区对应的开孔内侧壁，以对所述第二区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺。当对第一区开孔内侧壁进行喷涂工艺时，所述第二区开口也将喷出部分涂料，部分涂料将吸附于第二区对应的开孔内侧壁，后续当所述出料部移动至第二区对应的开孔内侧壁，再利用所述第一出料口对第二区进行喷涂工艺时，使得第二区对应的开孔内侧壁的涂料厚度较第一区对应的开孔内侧壁的涂料厚度厚。为了补偿所述第一区与第二区对应的涂料厚度差，在所述出料部第一区的端部设置第二出料口，所述第二出料口在对第二区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺时也将喷出部分涂料，因此，有利于提高所述开孔内侧壁涂料的厚度一致性。附图说明图1为本发明一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图；图2为本发明另一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图；图3为本发明一种包含图1所示喷嘴的喷枪的结构示意图；图4是本发明另一种包含图2所示喷嘴的喷枪的结构示意图；图5和图6为图3中喷枪工作时的结构示意图。具体实施方式正如背景技术所述，现有喷枪难以对高深宽比开孔的内表面进行喷涂工艺。为了解决上述技术问题，本发明技术方案提供一种包含喷嘴的喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。所述喷枪能够对高深宽比开孔内侧壁进行喷涂工艺。为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。图1为本发明一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图。请参考图1，出料部100，所述出料部100包括第一区A和第二区B，所述第一区A的侧壁设有若干第一出料口101，所述第一出料口101与所述出料部100的内部空间连通；引流部102，所述引流部102靠近所述出料部100的第二区B并与所述出料部100的内部空间连通，且所述引流部102的侧壁设有引流槽103，所述引流槽103与引流部102的内部空间连通。在本实施例中，所述出料部100为圆管状结构。在本实施例中，所述出料部100的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。在本实施例中，所述喷嘴用于静电喷枪，所述静电喷枪喷出的涂料为带电粉末。在其他实施例中，所述喷嘴用于空气喷枪，所述空气喷枪喷出的涂料为液体。在本实施例中，所述出料部100的长度为1毫米～300毫米；所述出料部100的截面积大于等于1平方毫米。由此可见，所述出料部100的外径较小，且所述出料部100的长度较长，因此，包含所述喷嘴的静电喷枪能够用于对半导体处理设备零部件内高深宽比的开孔内侧壁进行喷涂工艺。在本实施例中，所述第一出料口101用于喷出带电粉末，喷出的带电粉末用于对半导体处理设备内高深宽比开孔内侧壁表面进行喷涂工艺，所述引流槽103用于释放部分压力，防止粉末从第一出料口101喷出后的速度过大，有利于使所述粉末喷涂在半导体处理设备内开口内侧壁的表面。在本实施例中，所述第一出料口101的个数为1个～500个；每个第一出料口101的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻第一出料口101之间的间距为0.1毫米～10毫米。由于每个第一出料口101的面积较小，使得第一出料口101的出粉流量较小，有利于对开孔内侧壁进行精细作业，且不会对不需喷涂的部位造成污染。并且，相邻第一出料口101之间的间距较小，使得相邻第一出料口101之间对应的部分开孔内侧壁均被涂覆带电粉末，即：所述第一区A对应的分开孔内侧壁均被涂覆带电粉末，所述带电粉末用于形成薄膜，所述薄膜用于对开孔内侧壁进行保护。所述第一出料口101在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。在本实施例中，所述引流槽103的个数为1个～5个，每个所述引流槽103的面积为4平方毫米～50平方毫米。所述引流槽103在所述引流部102侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他形状。在本实施例中，所述出料部100与所述引流部102之间还设有挡板106。在本实施例中，所述引流部102的外径和挡板106的外径均大于出料部100的外径，且所述挡板106的外径大于引流部102的外径，且所述挡板106的尺寸大于开孔的内径，使得所述挡板106难以插入开孔，因此，所述挡板106用于起到定位的作用。当所述挡板106难以插入开孔时，则表明出料部100完全插入开孔内。并且，所述引流槽103在释放压力时部分带电粉末将从引流槽103流出，所述挡板106用于阻挡从引流槽103流出的带电粉末进入开孔内，防止对开孔内侧壁造成污染。在本实施例中，还包括：外套于所述引流部102的遮蔽件150，所述遮蔽件150用于调节所述引流槽103的大小。在本实施例中，所述遮蔽件150沿远离或者靠近挡板106的方向a1进行移动以调节所述引流槽103的大小。当需要使所述带电粉末从第一出料口101喷出的动能较大时，使所述遮蔽件150向靠近挡板106移动以缩小引流槽103的大小；当需要使所述带电粉末从第一出料口101喷出的动能较小时，使所述遮蔽件150向远离挡板106移动以增大所述引流槽103的大小。在其他实施例中，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，所述使引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使得所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。在本实施例中，所述第二区B的出料部100还设置有开口107，在对第一区A对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺时，所述开口107用于进一步释放压力。并且，所述开口107还会释放出部分带电粉末，所述开口107释放的部分带电粉末将涂覆于所述开孔内侧壁未被第一出料口101涂覆的区域。在本实施例中，所述出料部100的第一区A的端部设置第二出料口108。在本实施例中，以所述第二出料口108的个数为1个为例进行说明。在其他实施例中，所述第二出料口108的个数大于1个。在本实施例中，所述带电粉末在所述出料部100内侧壁沿出料部100长度方向X方向运动，在所述出料部100的第一区A端部设置第二出料口108，一方面有利于防止所述出料部100第一区A端部发生堵塞。另一方面，由于所述第一出料口101对第一区A对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺时，所述出口107也将释放部分带电粉末，部分带电粉末将涂覆在开孔内侧壁未被第一出料口101涂覆的区域。后续将第一出料口101移动至所述开孔内侧壁未被第一出料口101涂覆的区域以进行所述涂覆工艺时，所述第二出料口108喷出的带电粉末用于补偿开孔内侧壁涂覆的带电粉末的厚度差异，有利于提高开孔内侧壁带电粉末厚度的均匀性。在本实施例中，所述第二出料口108的个数1个～10个；每个所述第二出料口108的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻所述第二出料口108之间的间距为2毫米～10毫米。图2为本发明另一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图。请参考图2，出料部200，所述出料部200包括第一区C和第二区D，所述第一区C的侧壁设有若干第一出料口201，所述第一出料口201与所述出料部200的内部空间连通；引流部202，所述引流部202靠近所述出料部200的第二区D并与所述出料部200的内部空间连通，且所述引流部202的侧壁设有引流槽203，所述引流槽203与引流部202的内部空间连通。在本实施例中，所述喷嘴用于静电喷枪，所述静电喷枪喷出的涂料为带电粉末。在其他实施例中，所述喷嘴用于空气喷枪，所述空气喷枪喷出的涂料为液体。在本实施例中，还包括：外套于所述引流部202的遮蔽件250，所述遮蔽件250用于调节所述引流槽203的大小。在本实施例中，所述遮蔽件250侧壁具有凹槽251，所述使引流部202与遮蔽件250沿引流部202周向a2进行相对移动，使得所述凹槽251与引流槽203全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽203开口的大小。具体的，可根据所述凹槽251与引流槽203重叠面积来调节引流槽203的大小，且当所述凹槽251与引流槽203全部重叠时，所述引流槽最大。在本实施例中，还在所述引流部202与出料部201之间设置挡板206。所述挡板206的作用与上述实施例相同，在此不作赘述。在其他实施例中，所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。在本实施例中，尽管带电粉末进入引流部202的压力较大，但是，所述引流部202的侧壁设置引流槽203，所述引流槽203能够释放部分压力，使得带电粉末从第一出料口201喷出的速度不至于过大。并且，所述带电粉末与开孔内侧壁所带的电性相反，根据异性相吸，使得所述带电粉末能够吸附于所述第一区C对应的开孔内侧壁。在本实施例中，所述出料部200为方管状结构。在其他实施例中，所述出料部为其他形状的管状结构。在本实施例中，所述出料部200第一区C的端部具有两个切面209，所述且面209上设置有第二出料口208。所述第二出料口208的作用与上述实施例相同，在此不作赘述。图3是本发明一种包含图1所示喷嘴的喷枪的结构示意图。请参考图3，出料部100，所述出料部100包括第一区A和第二区B，所述第一区A的侧壁设有若干第一出料口101，所述第一出料口101与所述出料部100的内部空间连通；引流部102，所述引流部102靠近所述出料部100的第二区B并与所述出料部100的内部空间连通，且所述引流部102的侧壁设有引流槽103，所述引流槽103与引流部102的内部空间连通；与所述引流部102连接的枪体104，所述枪体104用于向引流部102内输送涂料，所述涂料由引流部102进入出料部100并从第一出料口101喷出。在本实施例中，所述包含喷嘴的喷枪为静电喷枪，所述静电喷枪喷出的涂料为带电粉末。所述枪体104与供料桶图中未示出连接，所述供料桶内盛装涂料。在其他实施例中，所述喷嘴用于空气喷枪，所述空气喷枪喷出的涂料为液体。在本实施例中，所述静电喷枪还包括电极组件105，所述电极组件105使所述涂料带电形成带电粉末，所述带电粉末被输送至引流部102内。带电粉末进入引流部102的压力较大，压力过大使得带电粉末从第一出料口101喷出的速度过快而难以涂覆在所述开孔的内侧壁上，因此，在所述引流部102的侧壁设置引流槽103，所述引流槽103能够释放部分压力，使得带电粉末从第一出料口101喷出的速度不至于过大。并且，所述带电粉末与开孔内侧壁所带的电性相反，根据异性相吸，使得所述带电粉末能够吸附于所述第一区A对应的开孔内侧壁。在本实施例中，所述枪体104包括枪前端104a、与枪前端104a连接的枪身104b以及与枪身104b连接的枪把手104c；其中，所述枪前端104b用于作为所述遮蔽件150，所述遮蔽件150用于调节引流槽103的大小。图4是本发明另一种包含图2所示喷嘴的喷枪的结构示意图。请参考图4，出料部200，所述出料部200包括第一区C和第二区D，所述第一区C的侧壁设有若干第一出料口201，所述第一出料口201与所述出料部200的内部空间连通；引流部202，所述引流部202靠近所述出料部200的第二区D并与所述出料部200的内部空间连通，且所述引流部202的侧壁设有引流槽203，所述引流槽203与引流部202的内部空间连通；与所述引流部202连接的枪体204，所述枪体204用于向引流部202内输送涂料，所述涂料由引流部202进入出料部200并从第一出料口201喷出。在本实施例中，所述喷枪为静电喷枪，所述静电喷枪喷出的涂料为带电粉末。在其他实施例中，所述喷枪为空气喷枪，所述空气喷枪喷出的涂料为液体。在本实施例中，还包括：外套于所述引流部202的遮蔽件250，所述遮蔽件250用于调节所述引流槽203的大小。在本实施例中，所述枪体204包括枪前端204a、与枪前端204a连接的枪身204b以及与枪身204b连接的枪把手204c；其中，所述枪前端204b用于作为所述遮蔽件250。在本实施例中，所述枪前端204a侧壁具有凹槽251，所述使引流部202与枪前端204a沿引流部202周向进行相对移动，使得所述凹槽251与引流槽203全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。具体的，可根据所述凹槽251与引流槽203重叠面积来调节引流槽203的大小，且当所述凹槽251与引流槽203全部重叠时，所述引流槽最大。在本实施例中，尽管带电粉末进入引流部202的压力较大，但是，所述引流部202的侧壁设置引流槽203，所述引流槽203能够释放部分压力，使得带电粉末从第一出料口201喷出的速度不至于过大。并且，所述带电粉末与开孔内侧壁所带的电性相反，根据异性相吸，使得所述带电粉末能够吸附于所述第一区C对应的开孔内侧壁。图5为图3中喷枪工作时的结构示意图。请参考图5，提供半导体设备零部件图中未示出，所述半导体设备零部件内具有开孔300；使所述出料部100插入所述开孔300内，在所述开孔300的内侧壁喷涂带电粉末，形成所述薄膜301。在本实施例中，所述开孔的深宽比大于等于0.5。在本实施例中，所述开孔300的外径较小，且所述开孔300的内径大于出料口100的外径，使得所述出料部100能够插入开孔300内。所述开孔300沿深度方向包括若干个第三区和若干个第四区，且所述第三区与第四区间隔排布，一个所述第三区与一个所述第四区构成一个单元。当所述出料部100插入开孔300最深处，第一区A与开孔300最深处的第三区对应，所述第二区与开孔300最深处的第四区对应。由于所述开孔300的内径较小，使得所述带电粉末从第一出料口101喷出之后的速度需较小，因此，所述遮蔽件104a应向远离挡板106移动，使所述引流槽103较大，则所述第一出料口101喷出带电粉末速度不至于过大，有利于带电粉末吸附于开孔300最深处第三区的开孔300内侧壁表面。对所述开孔300最深处第三区的开孔300内侧壁进行喷涂工艺时，所述开口107用于进一步释放部分压力，同时，所述开口107还喷出部分带电粉末，所述开口107喷出的带电粉末吸附于开孔300最深处第四区开孔的内侧壁。当对所述开孔300最深处第三区开孔内侧壁喷涂完毕时，将出料口100的第一区移动至与开孔300最深处第四区对应，以实现对开孔300最深处第四区的喷涂。由于所述开孔300最深处第四区在对开孔300最深处第三区进行喷涂时已经喷涂了部分带电粉末，使得所述开孔300最深处第四区的带电粉末的厚度稍厚于开孔300最深处第三区带电粉末的厚度。为了补偿开孔300最深处第四区与开孔300最深处第三区带电粉末的厚度差异，在所述出料口100第一区A端部开设第二出料口108。一方面，所述第二出料口108用于防止出料部第一区A端部堵塞。另一方面，所述第二出料口108在对开孔300最深处第四区进行喷涂工艺时也喷出部分带电粉末，所述第二出料口108喷出的带电粉末用于补偿开孔300最深处第三区与开孔300最深处第四区的厚度差异，有利于提高开孔300内侧壁带电粉末的厚度差异。当所述开孔300最深出的一个单元进行喷涂工艺之后，将所述出料部100向开孔300外移动以依次对各个单元进行喷涂工艺，直至所述开孔300的内侧壁全部被喷涂所述涂料。在本实施例中，所述半导体设备零部件包括内衬；所述内衬包括：气体扩散槽和与气体扩散槽连通的开孔300，所述开孔300用于向半导体设备的处理空间内提供反应气体。在本实施例中，所述内衬接负电；所述带电粉末所带电性为正电。形成所述薄膜之后，还包括：对所述薄膜进行烘烤工艺。所述烘烤工艺的温度为：310摄氏度～380摄氏度。所述薄膜301包括位于所述开孔300内侧壁的第一膜层和位于所述第一膜层表面的第二膜层；所述第一膜层的形成方法包括：使所述第一出料部插入所述开孔300内，在所述开孔300的内侧壁喷涂第一涂料，形成所述第一膜层；所述第二膜层的形成方法包括：使所述第二出料部插入所述开孔300内，在所述开孔300内侧壁的第一膜层表面喷涂第二涂料，形成所述第二膜层。所述第一涂料为液体，所述第二涂料为带电粉末，所述带电粉末包括：特富龙、聚醚醚酮、改性聚氨酯、聚芳醚酮。图6为图3中喷枪工作时的结构示意图。请参考图6，提供半导体设备零部件图中未示出，所述半导体设备零部件内具有开孔400；使所述出料部100插入所述开孔400内，在所述开孔300的内侧壁喷涂带电粉末，形成所述薄膜401。在本实施例中，所述开孔的深宽比大于等于0.5。在本实施例中，所述开孔400的内径大于图3内径的尺寸。利用所述喷枪能够实现对所述开孔400内侧壁的喷涂工艺。虽然所述开孔400的尺寸较大，但是，无需额外定制出料部100，使用图3所述出料部100即可。只是由于出料部100的内径较大，使得出料部外侧壁到内孔内侧壁的距离较远，使得从第一出料口101内喷出的带电粉末的动能需较大，则需使所述遮蔽件104a向靠近挡板106移动，使所述引流槽103较小，则从第一出料口101喷出的带电粉末动能较大，使得所述带电粉末能够到达开孔400内侧壁，并吸附于开孔400的内侧壁表面。在本实施例中，所述内衬接负电；所述带电粉末所带电性为正电。形成所述薄膜之后，还包括：对所述薄膜进行烘烤工艺。所述烘烤工艺的温度为：310摄氏度～380摄氏度。所述薄膜301包括位于所述开孔300内侧壁的第一膜层和位于所述第一膜层表面的第二膜层；所述第一膜层的形成方法包括：使所述第一出料部插入所述开孔300内，在所述开孔300的内侧壁喷涂第一涂料，形成所述第一膜层；所述第二膜层的形成方法包括：使所述第二出料部插入所述开孔300内，在所述开孔300内侧壁的第一膜层表面喷涂第二涂料，形成所述第二膜层。所述第一涂料为液体，所述第二涂料为带电粉末，所述带电粉末包括：特富龙、聚醚醚酮、改性聚氨酯、聚芳醚酮。虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

权利要求：1.一种用于喷枪的喷嘴，其特征在于，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。2.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部为管状结构。3.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部的第一区的端部设置第二出料口。4.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第二区的侧壁还设置若干个开口。5.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径。6.如权利要求5所述的喷嘴，其特征在于，所述引流部的外径大于所述出料部的外径，所述挡板的外径大于所述引流部的外径。7.如权利要求5所述的喷嘴，其特征在于，还包括：外套于所述引流部的遮蔽件，所述遮蔽件用于调节所述引流槽的大小。8.如权利要求7所述的喷嘴，其特征在于，使所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。9.如权利要求7所述的喷嘴，其特征在于，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，使所述引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。10.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第一出料口的个数为1个～500个；每个第一出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻第一出料口之间的间距为0.1毫米～10毫米。11.如权利要求3所述的喷嘴，其特征在于，所述第二出料口的个数1个～10个；每个所述第二出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻所述第二出料口之间的间距为2毫米～10毫米。12.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述引流槽的个数为1个～5个，每个所述引流槽的面积为4平方毫米～50平方毫米。13.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第一出料口在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或其他不规则形状。14.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述引流槽在所述引流部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或其他不规则形状。15.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。16.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部的长度为1毫米～300毫米；所述出料部的截面积大于等于1平方毫米。17.一种包含如权利要求1至权利要求16任一项所述喷嘴的喷枪，其特征在于，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。18.如权利要求17所述的喷枪，其特征在于，所述涂料为液体。19.如权利要求17所述的喷枪，其特征在于，所述涂料为带电粉末；所述喷枪还包括：位于所述枪体内的电极组件。20.一种如权利要求17所述喷枪的工作方法，其特征在于，包括：提供半导体设备零部件，所述半导体设备零部件内具有开孔；使所述出料部插入所述开孔内，在所述开孔的内侧壁喷涂涂料，形成薄膜。21.如权利要求20所述的喷枪的工作方法，其特征在于，所述半导体设备零部件包括内衬；所述内衬包括：气体扩散槽和与气体扩散槽连通的开孔，所述开孔用于向半导体设备的处理空间内提供反应气体。22.如权利要求20所述的喷枪的工作方法，其特征在于，所述出料部的外径小于开孔直径。23.如权利要求20所述的喷枪的工作方法，其特征在于，所述开孔的深宽比大于等于0.5。24.如权利要求20所述的喷枪的工作方法，其特征在于，所述薄膜包括位于所述开孔内侧壁的第一膜层和位于所述第一膜层表面的第二膜层；所述第一膜层的形成方法包括：使所述第一出料部插入所述开孔内，在所述开孔的内侧壁喷涂第一涂料，形成所述第一膜层；所述第二膜层的形成方法包括：使所述第二出料部插入所述开孔内，在所述开孔内侧壁的第一膜层表面喷涂第二涂料，形成所述第二膜层；所述第一涂料为液体；所述第二涂料为带电粉末。

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