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申请/专利权人：东莞市万连实业有限公司

摘要：本发明公开了一种带新型电压采样点的铜排连接件及其制备方法，该铜排连接件包括铜排连接件本体、PCB板、镀镍的铜片和第一电压采样点连接器，其制备方法包括镀镍铜片的制备、连接器与PCB板的焊接、PCB板与铜片的焊接、电压采样点与铜排的焊接等步骤。本发明的第一电压采样点连接器能够与电压采样柔性电路板上的第二电压采样点连接器实现可拆卸式连接，方便铜排连接件与电压采样柔性电路板的安装和拆卸，当需要更换电池时，无需连同电压采样柔性电路板一起更换，降低了成本，并且第一电压采样点连接器能够通过PCB板与铜片实现更好的焊接和接触，铜片能够与铜质的铜排连接件实现更好的焊接和接触。

主权项：1.一种带新型电压采样点的铜排连接件的制备方法，其特征在于，所述铜排连接件包括用于电池连接的铜排连接件本体、PCB板、铜片和用于与电压采样柔性电路板上的第二电压采样点连接器实现可拆卸式连接的第一电压采样点连接器，所述第一电压采样点连接器焊接在PCB板的第一表面上，所述PCB板的侧面设有若干个铜质的焊点，所述PCB板的焊点通过PCB板上布置的线路与第一电压采样点连接器的引脚电连接，所述PCB板的焊点焊接在铜片的第一表面上，从而使PCB板的第二表面贴合固定在铜片上，所述铜片的第二表面上电镀有镍从而形成镀镍表面，所述铜片的镀镍表面与铜排连接件本体焊接在一起；该制备方法包括以下步骤：（1）镀镍铜片的制备：在铜片的第二表面上电镀镍，以形成镀镍表面；（2）连接器与PCB板的焊接：将第一电压采样点连接器焊接在PCB板的第一表面上；（3）PCB板与铜片的焊接：将经过步骤（2）处理的PCB板的焊点焊接在铜片的第一表面上，从而使PCB板的第二表面贴合固定在铜片上，制得新型电压采样点；（4）电压采样点与铜排的焊接：将经过步骤（3）处理的铜片的镀镍表面与铜排连接件本体焊接在一起；在步骤（4）中，所述铜片的镀镍表面通过激光焊接方式与铜排连接件本体焊接在一起；所述激光焊接具体包括以下步骤：（41）通过激光焊接定位治具将铜排连接件本体固定在激光焊接机的工作台上，以及通过激光焊接定位治具将新型电压采样点的铜片的两侧部位分别压紧在铜排连接件本体上；（42）通过保护罩将PCB板和第一电压采样点连接器罩住，对PCB板和第一电压采样点连接器进行保护；（43）通过激光焊接机的输出的激光对铜片和铜排连接件本体进行激光焊接，从而使新型电压采样点与铜排焊接在一起；所述激光焊接定位治具包括治具底板、立式安装板、滑动板、滑动板升降驱动装置、定位夹安装座和用于将新型电压采样点的铜片的两侧部位分别压紧在铜排连接件本体上的压料定位夹，所述立式安装板安装在治具底板上，所述滑动板与立式安装板滑动连接，所述滑动板升降驱动装置安装在立式安装板上并与滑动板相连接，所述滑动板升降驱动装置能够带动滑动板上下移动，所述定位夹安装座安装在滑动板的底部两侧，所述压料定位夹安装在两个定位夹安装座上；所述治具底板的前端开设有供铜排连接件本体的端部插入的容置槽，所述容置槽的槽壁能够与铜排连接件本体的端面和侧面实现限位接触，所述铜排连接件本体的端面和侧面能够靠在容置槽的槽壁面上；所述滑动板升降驱动装置包括手夹安装板和手动夹钳，所述手动夹钳通过手夹安装板安装在立式安装板的顶部，所述手动夹钳的输出轴与滑动板相连接；所述压料定位夹包括压料夹爪、销轴和扭簧，压料夹爪通过销轴枢接在定位夹安装座的槽位中，所述扭簧安装在销轴上，所述扭簧的两根弹性臂各自与压料夹爪和定位夹安装座相抵接，所述压料夹爪的下端设有朝下设置的夹头部，所述压料夹爪的夹头部能够压住铜片的侧边部位；所述定位夹安装座与滑动板的底部之间还设有导向销和弹簧，所述导向销的上端穿过定位夹安装座的通孔与滑动板的底部固定连接，所述弹簧套装在导向销上，所述定位夹安装座能够在弹簧的弹力作用下发生上下移动；所述保护罩位于两个压料定位夹的之间；激光焊接时，先将铜排连接件本体插入到治具底板的容置槽内，然后通过手动夹钳驱动定位夹安装座上的压料定位夹向下移动，打开压料夹爪，将由PCB板、铜片和第一电压采样点连接器组成的电压采样点摆放到铜排连接件本体的指定位置上，之后通过两个压料夹爪分别压住电压采样点的铜片的两侧边部位使其定位，接着将保护罩罩设在电压采样点的PCB板和第一电压采样点连接器外部，并在压料夹爪与保护罩之间的间隙露出铜片的局部区域，最后可以通过激光焊接机产生的激光对该局部区域进行激光焊接，使铜片与铜排连接件本体相固定。

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