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申请/专利权人:无锡吉微精密电子有限公司
摘要:本申请公开了一种水晶振子承载盘,用来封装水晶振子产品,包括用于固定基座的若干固定孔,以及与所述固定孔相对应的容纳槽,所述容纳槽用于放置定位所述基座,所述水晶振子承载盘为分体设置,包括底板和盖板,所述盖板和底板之间拆卸连接;所述容纳槽设在所述盖板上,所述固定孔设在所述底板上,分割成盖板和底板分别独立加工进行制作,该种结构相对于现有技术可以更好的控制底板和盖板的尺寸精度,使全部产品在同一高度平面上,从而保证生产出产品的一致性。
主权项:1.水晶振子承载盘,用来封装水晶振子产品,包括用于固定基座的若干固定孔,以及与所述固定孔相对应的容纳槽,所述容纳槽用于放置定位所述基座,其特征在于:所述水晶振子承载盘为分体设置,包括底板和盖板,所述盖板和底板之间拆卸连接;所述容纳槽设在所述盖板上,所述固定孔设在所述底板上。
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权利要求:
百度查询: 无锡吉微精密电子有限公司 水晶振子承载盘
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