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申请/专利权人：深圳市嘉多宝科技有限公司
摘要：本申请涉及密封材料领域，具体公开一种应用于IGBT的低介电绝缘灌封胶及其制备方法。低介电绝缘灌封胶由A组份和B组份组成，A组份由以下重量份的原料制得：乙烯基硅油30‑50份、乙烯基MQ硅树脂10‑20份、乙烯基硅烷偶联剂3‑8份、长链烷基硅烷偶联剂2‑4份、填充料35‑45份、交联助剂4‑8份、稳定剂1‑3份、铂金催化剂0.2‑0.4份；B组份由以下重量份的原料制得：含氢硅油16‑26份、抑制剂0.1‑0.2份、抗氧化剂1‑3份。本申请的低介电绝缘灌封胶的制备工艺简单，制得的低介电绝缘灌封胶具有较好的耐候性、绝缘性和抗开裂性能，适用于IGBT的封装中，密封性好且功能稳定。
主权项：1.一种应用于IGBT的低介电绝缘灌封胶，其特征在于，由A组份和B组份组成，所述A组份由以下重量份的原料制得：乙烯基硅油30-50份、乙烯基MQ硅树脂10-20份、乙烯基硅烷偶联剂3-8份、长链烷基硅烷偶联剂2-4份、填充料35-45份、交联助剂4-8份、稳定剂1-3份、铂金催化剂0.2-0.4份；所述B组份由以下重量份的原料制得：含氢硅油16-26份、抑制剂0.1-0.2份、抗氧化剂1-3份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市嘉多宝科技有限公司 一种应用于IGBT的低介电绝缘灌封胶及其制备方法
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