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申请/专利权人：隆科电子(惠阳)有限公司
摘要：本发明涉及防雷设备技术领域，提供一种热脱扣结构及浪涌保护器，设置在MOV芯片上的芯片上电极；以及，焊接在芯片上电极上的引出电极；芯片上电极上设有与引出电极嵌合的焊接凸台，在焊接凸台上再凸出焊接凸条；引出电极前端平面开口形成焊接口，焊接口嵌入焊接凸台。基于现有的热脱扣结构进行改进，直接在引出电极的前端平面进行开口形成焊接口，一方面有效加长与焊接凸台的焊接线，以增强牢固度，应对大的脉冲电流；另一方面直接向下压制引出电极前端平面，使焊接口与焊接凸台嵌合焊接，依靠引出电极的材料特性，提供热脱离的动力，通过水平面板自然复位执行脱扣，可保障热脱离发生后引出电极与焊接凸台的脱离距离，避免产生拉弧故障，进而提高装置可靠性与安全性。
主权项：1.一种热脱扣结构，其特征在于，包括：设置在MOV芯片上的芯片上电极；以及，焊接在所述芯片上电极上的引出电极；所述芯片上电极上设有与所述引出电极嵌合的焊接凸台，以及设置于所述焊接凸台顶部的焊接凸条；所述引出电极前端平面开口形成焊接口，所述焊接口嵌入所述焊接凸条；向下按压所述引出电极前端平面，所述焊接口与所述焊接凸条嵌合后，通过温度合金焊接固定，形成脱扣点；所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，所述引出电极断开与所述芯片上电极的焊接连接，使得所述焊接口脱离压制向上自复位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 隆科电子(惠阳)有限公司 一种热脱扣结构及浪涌保护器
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