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一种高弥散度高强度银氧化锡触头材料及其制备方法 

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申请/专利权人:浙江福达合金材料科技有限公司

摘要:本发明属于电接触材料技术领域,尤其是指一种高弥散度高强度银氧化锡电触头材料及其制备方法。本发明在雾化、氧化后的合金颗粒表面包裹纯银层,再进行高能球磨,合金颗粒表面均匀的纯银层大幅度提升了材料塑性和加工性能差的缺点,二氧化锡质点细小、弥散度高。同时又使锭子高温超压条件下烧结,大大提升了压坯内在的结合强度,相比之前采用无压力烧结、冷复压使材料致密化;超压烧结大大提升了材料的结合强度,使材料高致密化,减少了材料内在的孔隙,应用于电接触领域时,有效提升银氧化锡触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。

主权项:1.一种高弥散度高强度银氧化锡触头材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将银、锡、添加物按比例配料;S2、将S1所述配料加入中频感应炉熔炼、雾化制成合金粉末;S3、将S2所述合金粉末氧化制成银氧化锡粉末;S4、将S3所述银氧化锡粉末超声搅拌,通过化学反应制作银包银氧化锡粉末;S5、将S4所述银包银氧化锡粉末加球、酒精进行高能球磨、烘干;S6、将S5烘干后的粉末,通过等静压压制成锭子;S7、将S6所述锭子,先抽真空再进行烧结,烧结参数:抽真空,真空度0.1Pa;通氮气或者氩气压力10~40MPa;烧结温度900~940℃;S8、将S7所述烧结锭子加热后挤压成板材;S9、将S8挤压后的板材与银板热轧复合;S10、将S9所得复合板材退火轧制要求厚度的带材;S11、将S10所述带材按要求规格冲制,获得片状银氧化锡触头材料。

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